|
|
علوم و تکنولوژی پلیمر، جلد ۳۵، شماره ۴، صفحات ۰-۰
|
|
|
| عنوان فارسی |
سنتز و شناسایی رزین 4،'4- بیس(مالئیمیدو)دی‌فنیل‌متان و بررسی رفتار پخت آن در آمیخته‌سازی با رزین اپوکسی |
|
| چکیده فارسی مقاله |
فرضیه: رزین بیس‌مالئیمید با توجه به خواص مکانیکی و گرمایی مطلوبی که دارد می‌تواند در آمیخته‌سازی با رزین اپوکسی، خواص آن را بهبود دهد. رزین 4،'4-بیس(مالئیمیدو)دی‌فنیل‌متان (BMI) یکی از انواع رزین‌های بیس‌مالئیمید است که قابلیت پخت هم‌زمان با رزین اپوکسی به‌وسیله عامل‌های پخت آمینی را دارد و می‌توان با چرخه پخت یکسان هر دو رزین را پخت کرد و از این راه خواص فیزیکی-مکانیکی کامپوزیت‌های بر پایه اپوکسی را بهبود داد.روش‌ها: رزین BMI با تشکیل ماده حدواسط آمیک اسید از واکنش مالئیک انیدرید و متیلن دی‌آنیلین (MDA) در حلال استون، سپس آبگیری از آمیک اسید تشکیل‌شده و بستن حلقه ایمیدی با استفاده از استیک انیدرید و سدیم استات و کاتالیزگر تری‌اتیل آمین سنتز شد. محصول با طیف‌نمایی زیرقرمز تبدیل فوریه (FTIR) و رزونانس مغناطیسی هسته هیدروژن (1HNMR) شناسایی شد. رزین بیس‌مالئیمید سنتزشده در مقادیر مختلف 10، 20، 30 و 40phr با رزین اپوکسی DGEBA و عامل پخت MDA مخلوط شد و کامپوزیت تهیه‌شده از آمیخته DGEBA/BMI و الیاف شیشه و عامل پخت MDA مورد آزمون استحکام برشی بین‌لایه‌ای (ILSS) قرار گرفت. در نهایت، رفتار پخت آمیخته DGEBA/BMI با نسبت 30phr از BMI و نسبت 38.294phr از عامل پخت MDA، با آزمون‌های گرماسنجی پویشی تفاضلی (DSC) دما ثابت و طیف‌نمایی FTIR بررسی شد.یافته‌ها: رزین 4،'4-بیس(مالئیمیدو)دی‌فنیل‌متان برای بهبود خاصیت ILSS کامپوزیت تهیه‌شده بر پایه رزین اپوکسی DGEBA و الیاف شیشه استفاده شد. مقدار 52.50MPa به‌عنوان مقدار بهینه ILSS در دمای 78 درجه سلسیوس برای آمیخته دارای 30phrبیس‌مالئیمید به‌دست آمد. رزین‌های DGEBA و BMI به‌ترتیب قابلیت پخت 73 و %78 به‌طور هم‌زمان با عامل پخت MDA در دمای 160درجه سلسیوس را دارند، به‌طوری که تکمیل پخت آمیخته اپوکسی و بیس‌مالئیمید به دمای بیش از 160 درجه مانند دمای 20 درجه سلسیوس نیاز دارد. |
|
| کلیدواژه‌های فارسی مقاله |
بیس‌مالئیمید، اپوکسی، آمیخته، پخت، استحکام برشی بین لایه‌ای، |
|
| عنوان انگلیسی |
Synthesis and Characterization of 4,4'-Bis(maleimido)diphenylmethane Resin and Evaluation of Its Curing Behavior in Blending with Epoxy |
|
| چکیده انگلیسی مقاله |
Hypothesis: Bismaleimide resin, due to its favorable mechanical and thermal properties, can improve the properties of epoxy resin. 4,4'- Bis(maleimido)diphenylmethane resin (BMI) is one of bismaleimide resins that can be cured simultaneously with epoxy resin by amine curing agents and both resins can be cured with the same curing cycle. This improves the physical-mechanical properties of epoxy-based composites.Methods: BMI resin was synthesized using the reaction between maleic anhydride and 4,4'-diaminodiphenyl methane in acetone to form an intermediate of amic acid. The dehydration of the amic acid was carried out to form an imide using acetic anhydride, triethylamine and sodium acetate. The product w::as char::acterized by FTIR and 1H NMR spectroscopy techniques. The synthesized resin was blended with DGEBA epoxy resins in different amounts of 10, 20, 30 and 40 phr. Next, the blends were cured by 4,4'-diaminodiphenyl methane as a curing agent, and the composites were prepared from the blends and glass fibers. The interlaminar shear strength (ILSS) of the prepared composites was measured as a key parameter of composites. The curing behavior of epoxy/bismaleimide blend was investigated using isothermal differential scanning calorimetry (DSC) and FTIR spectroscopy.Findings: 4,4'-Bis(maleimido)diphenylmethane resin was used to improve ILSS properties of the composite prepared based on DGEBA epoxy resin and glass fibers. The value of 52.50 MPa was obtained as the optimum value of ILSS at 78°C for the mixture with 30 phr of bismaleimide. DGEBA and BMI resins have the ability to simultaneously cure by 73% and 78% using MDA curing agent at 160°C. Full curing of the epoxy and bismaleimide mixture requires a temperature higher than 160°C, such as 220°C. |
|
| کلیدواژه‌های انگلیسی مقاله |
بیس‌مالئیمید, اپوکسی, آمیخته, پخت, استحکام برشی بین لایه‌ای |
|
| نویسندگان مقاله |
مهدی پیامنی |
تهران، دانشگاه صنعتی مالک اشتر، پژوهشکده مهندسی کامپوزیت، گروه مهندسی پلیمر، صندوق پستی 1774-15875
حسن فتاحی |
تهران، دانشگاه صنعتی مالک اشتر، پژوهشکده مهندسی کامپوزیت، گروه مهندسی پلیمر، صندوق پستی 1774-15875
مهرزاد مرتضایی |
تهران، دانشگاه صنعتی مالک اشتر، پژوهشکده مهندسی کامپوزیت، گروه مهندسی پلیمر، صندوق پستی 1774-15875
|
|
| نشانی اینترنتی |
http://jips.ippi.ac.ir/article_1927_cdda6ace0a596476f66e1f1a57d2be39.pdf |
| فایل مقاله |
فایلی برای مقاله ذخیره نشده است |
| کد مقاله (doi) |
|
| زبان مقاله منتشر شده |
fa |
| موضوعات مقاله منتشر شده |
|
| نوع مقاله منتشر شده |
|
|
|
|
برگشت به:
صفحه اول پایگاه |
نسخه مرتبط |
نشریه مرتبط |
فهرست نشریات
|